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當(dāng)PCB板發(fā)生故障的時(shí)候,需要考慮哪些因素呢?

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當(dāng)PCB板發(fā)生故障的時(shí)候需要考慮哪些因素呢?

1、電路板短路:是直接導(dǎo)致電路板工作的常見(jiàn)故障之一,最大的原因是PCB的短路是焊盤的不正確設(shè)計(jì)。此時(shí),圓形墊可以變成橢圓形。形狀,增加點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離,以防止短路。

 PCB打樣部件方向的設(shè)計(jì)不合適,也會(huì)導(dǎo)致電路板短路而無(wú)法工作。如果SOIC的腳與錫波平行,則很容易引起短路事故。

2、PCB焊點(diǎn)變成金黃色:一般來(lái)說(shuō),PCB電路板的焊料是銀灰色的,但偶爾會(huì)有金色焊點(diǎn)。造成這個(gè)問(wèn)題的主要原因是溫度太高,只需要降低錫爐的溫度。

3、電路板上的黑色和顆粒狀觸點(diǎn):PCB上的深色或小顆粒觸點(diǎn),主要是由于焊料污染和錫中過(guò)多的氧化物,形成過(guò)于脆弱的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)。必須注意不要混淆使用焊料引起的深色和低錫含量。造成這個(gè)問(wèn)題的另一個(gè)原因是制造過(guò)程中使用的焊料本身的成分發(fā)生變化,雜質(zhì)含量過(guò)多,需要加入純錫或更換焊料。著色玻璃充當(dāng)纖維層中的物理變化,例如層之間的分離。但是,這種情況并不是一個(gè)糟糕的焊點(diǎn)。原因是基板加熱過(guò)高,需要降低預(yù)熱和焊接溫度或提高基板行進(jìn)速度。

4、PCB組件松動(dòng)或未對(duì)準(zhǔn):在回流焊接過(guò)程中,小部件可能會(huì)漂浮在熔化的焊料上,最終會(huì)從目標(biāo)焊點(diǎn)中脫落。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足,回流焊爐設(shè)置,焊膏問(wèn)題,人為錯(cuò)誤等導(dǎo)致焊接PCB上元件的振動(dòng)或反彈。

5、開(kāi)路電路板:當(dāng)跡線斷裂或焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時(shí),會(huì)發(fā)生開(kāi)路。在這種情況下,組件和PCB之間沒(méi)有膠水或連接。就像短路一樣,這些也可能在生產(chǎn)過(guò)程中或焊接和其他操作過(guò)程中發(fā)生。搖動(dòng)或拉伸電路板,掉落電路板或其他機(jī)械變形因素會(huì)損壞電路板或焊點(diǎn)。此外,化學(xué)物質(zhì)或水分會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損,導(dǎo)致元件導(dǎo)線斷裂。

6、焊接問(wèn)題:以下是焊接不良造成的一些問(wèn)題:焊點(diǎn)受到干擾:焊料在凝固前由于外部干擾而移動(dòng)。這類似于冷焊點(diǎn),但由于不同的原因,可以通過(guò)再加熱來(lái)校正,并且焊接接頭被冷卻而不受外部干擾。冷焊:當(dāng)焊料不能正確熔化時(shí)會(huì)發(fā)生這種情況,導(dǎo)致表面粗糙和連接不可靠。冷焊點(diǎn)也可能發(fā)生,因?yàn)檫^(guò)量的焊料會(huì)阻止完全熔化。解決方法是重新加熱接頭并去除多余的焊料。焊接橋:這種情況發(fā)生在焊料交叉并將兩根引線物理連接在一起時(shí)。這些可能會(huì)產(chǎn)生意外的連接和短路,當(dāng)電流過(guò)高時(shí),可能會(huì)導(dǎo)致元件燒壞或燒斷導(dǎo)線。墊,針或鉛不夠濕。焊料太多或太少。由于過(guò)熱或粗糙焊接而凸起的焊盤。

7、PCB板的不良也受環(huán)境影響:由于PCB本身的結(jié)構(gòu)原因當(dāng)它處于不利的環(huán)境中時(shí),很容易對(duì)電路板造成損壞。極端溫度或溫度變化,其他條件如濕度過(guò)高和高強(qiáng)度振動(dòng)是導(dǎo)致電路板性能降低甚至報(bào)廢的因素。例如,環(huán)境溫度的變化會(huì)導(dǎo)致電路板變形。這會(huì)破壞焊點(diǎn),彎曲電路板的形狀,或者也可能導(dǎo)致電路板上的銅線斷裂。

另一方面,空氣中的水分會(huì)導(dǎo)致金屬表面上的氧化,腐蝕和生銹,例如暴露的銅跡線,焊點(diǎn),焊盤和元件引線。元件和電路板表面積聚的污垢,碎屑或碎屑也會(huì)減少空氣流動(dòng)和元件冷卻,從而導(dǎo)致PCB過(guò)熱和性能下降。 PCB的振動(dòng),掉落,撞擊或彎曲會(huì)導(dǎo)致PCB變形并導(dǎo)致裂紋出現(xiàn),而高電流或過(guò)電壓會(huì)導(dǎo)致PCB損壞或?qū)е略吐窂娇焖倮匣?/span>

8、人為錯(cuò)誤:PCB制造中的大多數(shù)缺陷都是由人為錯(cuò)誤引起的。在大多數(shù)情況下,錯(cuò)誤的生產(chǎn)過(guò)程,不正確的組件放置和不專業(yè)的制造規(guī)格導(dǎo)致高達(dá)64%的可避免。出現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。


測(cè)試探針的建議工作行程

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2019-06-14

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