測試探針在電子測試中扮演著至關(guān)重要的角色，它們用于接觸和測量電路板上的特定點位，以檢測電路的性能和功能，然而，在實際使用過程中，測試探針有時會出現(xiàn)被燒壞的情況，這可能會影響測試的準確性和效率，下面分析其原因：

1. 電流過大：在晶圓測試或PCBA測試中，如果遇到壞的芯片或短路的芯片，探針上會流過相當大的電流，這遠遠超過了探針的最大耐電流值，從而導(dǎo)致探針針尖瞬間氧化，即“燒針”現(xiàn)象。

2. 接觸電阻增加：當探針長時間使用后，其針尖可能會吸附污染物和鋁屑等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會增加探針的接觸電阻，降低其承受電流的能力，從而更容易發(fā)生燒針現(xiàn)象。

3. 沒有配套使用：測試探針沒有配針套使用，沒有在規(guī)定的電流、電壓的范圍內(nèi)使用，造成燒針。

4. 機械應(yīng)力過大：探針在測試過程中可能會受到側(cè)向力的作用，如果側(cè)向力過大，會導(dǎo)致探針發(fā)生形變或損壞，進而影響彈簧的工作狀態(tài)，同時，安裝不當也可能導(dǎo)致探針產(chǎn)生額外的機械應(yīng)力，對彈簧造成損傷。

5. 測試程序設(shè)置不合理：如果測試程序中設(shè)置了過高的電壓或電流，超出了探針的承受能力，也會導(dǎo)致彈簧被燒壞。此外，測試程序中如果沒有合理的保護措施，如過流保護、過熱保護等，一旦出現(xiàn)異常情況，探針的彈簧就容易受損。

6. 清針不到位：探針卡長時間測試后，針尖會吸附污染物和鋁屑，大大增加了針尖的電阻，從而降低了針尖所能承受的電流。如果負載較大，針尖積攢的能量過大，會引起燒針，因此，定期清理針尖是防止燒針的重要措施之一。

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