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車充中用大電流頂針還是彈簧探針

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  隨著USB PD的趨勢高漲,支持百瓦輸出的車充層出不窮,通過充電頭網對多款車充的拆解,這些車充大多數(shù)都使用了大電流頂針來代替?zhèn)鹘y(tǒng)正極彈簧。那么使用大電流頂針代替彈簧有什么好處呢?能夠讓多家廠商拋棄使用彈簧正極,大電流頂針一定是有很多優(yōu)點,才會讓廠商不約而同的使用。

  由于大功率的車充內置升降壓電路,元件較多,設計也比較復雜,內部通常使用多塊PCB組合焊接的形式。使用小板焊接頂針,一方面可以起到固定支持內部電路板結構的作用,另外一方面正極頂針在流過大電流時產生的熱量,也可以通過PCB散發(fā)出去,避免高溫影響頂針內彈簧性能。

  車充正極使用的大電流頂針,由三個部分組成,分為實心的針軸,提供彈性的彈簧和外殼針管。將彈簧和針軸放入針管中,再將針管頂部鉚壓固定住針軸生產出頂針。其中頂針頭部為實心,外殼厚壁,具有較高的機械強度和通流能力,電流全程直接從針軸和針管流過,直接接觸不通過彈簧,避免了彈簧發(fā)熱老化問題。

車充中用大電流頂針還是彈簧探針

  并且大電流頂針均使用較厚的鍍金,接觸良好耐磨損,厚壁加厚鍍金,電阻很小。并且鍍金層在高溫情況下不會發(fā)生氧化,使用壽命長,是高端大功率車充優(yōu)先選擇的正極連接方式。

  伴隨著時間的發(fā)展,短短幾年,USB PD就正式普及了百瓦快充,也對車充的構造產生了巨大變革。從彈簧正極,18W輸出,到大電流頂針正極,100W輸出。大電流頂針為車充的可靠性和壽命提供了極大的改善,正成為高端車充的主流選擇。

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晶元測試中高溫對測試探針機械性能的影響

晶元測試中高溫對測試探針機械性能的影響

       隨著半導體測試技術的不斷發(fā)展,高溫晶元測試已經逐漸成為主流,并且測試溫度逐年升高。在不斷改良硬件設施的性能外,如何通過持續(xù)改進工藝制程和參數(shù)來更好的保證高溫晶元測試的穩(wěn)定性和安全性尤為重要  在晶元測試過程中探針卡的探針需要與晶元芯片表面PAD良好接觸以建立起測試機到芯片的電流通路。接觸的深度需要被控制在微米級,按照晶元層結構設計不同,通常在0.5微米到1.5微米之間較適宜。過淺會造成接觸不良導致測試結果不穩(wěn)定,過深則會有潛在的破壞底層電路的風險。而最直接影響接觸深度的物理量就是OD(Over-Drive)。與室溫測試相比,由于整套測試硬件在高溫環(huán)境下會發(fā)生熱膨脹,且在測試過程中會表現(xiàn)出與熱源距離相關的持續(xù)波動性,要保證高溫測試的穩(wěn)定安全,需要一套特殊的工藝

2021-02-05

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