BGA的全稱是Ball Grid Array,是一種大型組件的引腳封裝方式,與 QFP的四面引腳相似,都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳,如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數(shù)組或局部數(shù)組,采行二度空間面積性的焊錫球腳分布,做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大,引腳數(shù)目增多,可靠性高,電性能好,整體成本低等特點。
PBGA---英文名稱為Plasric BGA,載體為普通的印制板基材,一般為2~4層有機材料構(gòu)成的多層板,芯片通過金屬絲壓焊方式連接到載體上表面,塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。 CBGA---英文名稱為CeramicBGA,載體為多層陶瓷,芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式:金屬絲壓焊;倒裝芯片技術(shù)。具有電性能和熱性能優(yōu)良以及良好的密封性等優(yōu)點。 CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時的另一種形式,不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。 TBGA---載體采用雙金屬層帶,芯片連接采用倒裝技術(shù)實現(xiàn)??梢詫崿F(xiàn)更輕更小封裝;適合I/O數(shù)可以較多封裝;有良好的電性能;適于批量電子組裝;焊點可靠性高。 BGA是 1986年Motorola公司所開發(fā)的封裝法,前期是以 BT有機板材制做成雙面載板,代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬腳架對 IC進行封裝。BGA最大的好處是腳距比起 QFP要寬松很多,目前許多QFP的腳距已緊縮到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ,使得PCB的制做與下游組裝都非常困難。但同功能的CPU若改成腹底全面方陣列腳的BGA方式時,其腳距可放松到 50 或60mil,大大舒緩了上下游的技術(shù)困難。目前BGA約可分四類,即: 1、塑料載板(BT)的 P-BGA(有雙面及多層),此類國內(nèi)已開始量產(chǎn)。