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芯片測試的詳介

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芯片的工作環(huán)境要求有良好的散熱性,不帶散熱器并且大功率工作的情況只能加速芯片的報廢。芯片其實很靈活,當(dāng)其內(nèi)部有部分損壞時,可以加接外圍小型元器件來代替這已經(jīng)損壞的部分,加接時要注意接線的合理性,以防造成寄生耦合。集成電路芯片的測試(ICtest)分類包括:分為晶圓測試(wafertest)、芯片測試(chiptest)和封裝測試(packagetest)。              芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性,如消耗功率、運行速度、耐壓度等。


華榮華電子——2020勞動節(jié)放假通知

華榮華電子——2020勞動節(jié)放假通知

2020年勞動節(jié)即將到來,華榮華全體人員祝大萬事順意,闔家安康!關(guān)于2020勞動節(jié)放假時間,我司作出以下安排:

2020-04-17

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