芯片探針的應(yīng)用領(lǐng)域在哪里呢?
文章出處:行業(yè)資訊 責(zé)任編輯:深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2024-10-21 16:30:00
標(biāo)簽:ICT探針 大電流探針 ICT測(cè)試針 探針 燒錄探針
芯片測(cè)試探針主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過程中的晶圓測(cè)試和成品測(cè)試環(huán)節(jié)。
在晶圓測(cè)試階段,芯片測(cè)試探針用于對(duì)未封裝的芯片進(jìn)行電氣特性和功能性的驗(yàn)證。這一步驟至關(guān)重要,因?yàn)樗梢蕴崆鞍l(fā)現(xiàn)并剔除不合格的芯片,避免無謂的封裝成本,提高最終產(chǎn)品的良品率,通過這種方式,測(cè)試探針幫助確保每個(gè)Die都達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格要求,保證了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量和性能一致性。
在成品測(cè)試階段,也稱為終測(cè),芯片測(cè)試探針用于對(duì)封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試,保證出廠的每顆芯片的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求,這一步驟是芯片出廠前的最后一道質(zhì)量控制關(guān)卡,對(duì)于識(shí)別并剔除那些在封裝過程中可能產(chǎn)生缺陷或在晶圓測(cè)試后出現(xiàn)問題的芯片至關(guān)重要。
此外,隨著Chiplet技術(shù)的興起和發(fā)展,芯片測(cè)試探針的需求也在增加。Chiplet技術(shù)將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元die(裸片),通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起,這種技術(shù)能有效提高芯片良率、集成度,降低芯片設(shè)計(jì)、制造成本,加速迭代速度。然而,這也意味著測(cè)試難度的加大,因?yàn)樾枰獙?duì)每一個(gè)die進(jìn)行全檢,從而增加了探針等測(cè)試設(shè)備的使用量。
總的來說,芯片測(cè)試探針在半導(dǎo)體制造過程中扮演著不可或缺的角色,它不僅有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率,還促進(jìn)了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展