雙頭探針怎么用于芯片測試座?
文章出處:行業(yè)資訊 責(zé)任編輯:深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2022-07-20 00:00:00
芯片測試座主要用于連接導(dǎo)通,常用于集成電路應(yīng)用功能驗證。在某種定義上,它只是一種連接器,以滿足某種芯片的某種測試需求。它是一個PCB及IC靜態(tài)連接器之間,在不經(jīng)常重復(fù)焊接和取下芯片的情況下,會使芯片的更換和測試更加方便,從而減少IC與PCB的損傷,達(dá)到快速高效的測試效果。
測試座是一種連接器,可以滿足某種芯片的某種測試需求,所以如何理解前面定義中提到的“某種芯片”與“連接器是一種測試?”
“某種芯片”:實際上是指需要使用不同的測試座來匹配芯片外形,即芯片封裝,不同的封裝。目前封裝比較主流:BGA,QFN,PGA,LGA,DIP,SOP,SOIC,QFP,CQFP,PLCC,MFP,SOT,TO,SOJ等封裝,其中BGA,DIP,SOP,SOIC,QFP,QFN,SOT,TO這種芯片在日本擁有一個非常完整的常規(guī)測試座位。根據(jù)芯片的封裝類型、外形尺寸,間距,芯片測試座,PIN數(shù)去定制。我們使用的探針和材料相同,所以測試要求的信息也很重要。當(dāng)然,不同的材料價格肯定不同。因此,每個封裝都有自己的特點,所有尺寸都需要跟進(jìn)圖紙來匹配。通過這種方式,測試座椅可以更好地適應(yīng),這樣在測試過程中效率會更好,測試良率會更高。
“某種測試”:根據(jù)不同的測試需求,測試座的類型也不同。分析測試座(帶測試分析板),裸片探卡,根據(jù)芯片的生產(chǎn)流程,burnin測試座,final芯片測試座可根據(jù)封裝情況分為:BGA測試座,QFP測試座,CQFP測試座,DIP測試座,SOP測試座,SOIC測試座,PLCC測試座,QFN測試座,SOT測試座,TO測試座,PGA測試座,LGA測試座,MFP測試座,SOJ測試座等封裝。
綜合上述描述,測試座主要通過雙頭探針將芯片與測試座點對點連接導(dǎo)通,操作方便,測試準(zhǔn)確率高,成本底部,ic設(shè)計規(guī)格書規(guī)定的功能和性能指標(biāo)是保證設(shè)備在惡劣環(huán)境條件下完全實現(xiàn)的主要目的。簡單來說ic測試座(ICscoket)的定義就是IC測試座對ic檢查生產(chǎn)制造缺陷和元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試設(shè)備,用于檢查器件的電性能和電氣連接。
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