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  • 雙頭探針DP026-JJ-5.7L

    雙頭探針DP026-JJ-5.7L

    產(chǎn)品型號(hào):DP026-JJ-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • 雙頭探針DP026-JB-5.7L

    雙頭探針DP026-JB-5.7L

    產(chǎn)品型號(hào):DP026-JB-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • BGA085 1970S雙頭探針

    BGA085 1970S雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):BGA085 1970S
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.85mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • 雙頭探針081-BB-142

    雙頭探針081-BB-142

    產(chǎn)品型號(hào):081-BB-142
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • 雙頭探針DP078-JB-8.8L

    雙頭探針DP078-JB-8.8L

    產(chǎn)品型號(hào):DP078-JB-8.8L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭、尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • 雙頭探針DE078-JJ-8.8L

    雙頭探針DE078-JJ-8.8L

    產(chǎn)品型號(hào):DE078-JJ-8.8L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • 雙頭探針DE078-JF-8.8L

    雙頭探針DE078-JF-8.8L

    產(chǎn)品型號(hào):DE078-JF-8.8L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • 雙頭探針DP078-BJ-8.8L

    雙頭探針DP078-BJ-8.8L

    產(chǎn)品型號(hào):雙頭探針DP078-BJ-8.8L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭、圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • 雙頭探針DP078-BF-6.3L

    雙頭探針DP078-BF-6.3L

    產(chǎn)品型號(hào):雙頭探針DP078-BF-6.3L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • 雙頭探針DP078-BB-8.8L

    雙頭探針DP078-BB-8.8L

    產(chǎn)品型號(hào):雙頭探針DP078-BB-8.8L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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