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產(chǎn)品型號:038-BB-5.7L
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為尖頭
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右
產(chǎn)品型號:031-UU-5.7L
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.31mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為爪頭
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右
產(chǎn)品型號:031-JJ-5.7L
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.31mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為圓頭
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右
產(chǎn)品型號:031-BU-5.7L
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.31mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為
尖頭、爪頭
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右
產(chǎn)品型號:031-BF-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.31mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為
尖頭、爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右